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芯片设计

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基于AT89C51单片机和DS1302时钟芯片电子时钟本科毕业设计
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采用LM317三端稳压芯片的直流稳定电源的设计附件
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...版图设计电路设计微电子工艺IC芯片笔试面试题目---超全了
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芯片设计企业国际经贸出口管制风险防范与合规管理指引
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江苏无锡半导体芯片制造无尘车间设计方案
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芯片设计和生产服务合同
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简易版芯片设计和生产服务合同
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芯片设计和生产服务合同
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基于基带芯片OpenCPU方案的NB-IOT物联网智慧水表设计
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CMOS芯片抗闩锁电路设计
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基于cd4585b集成芯片的版图设计与验证
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基于WiFi技术的智能家居系统设计STM32F103RBT6作为智能家居系统的中央控制器主控芯片
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一种基于MP2380 芯片的手机直供电源模块的设计
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基于CD4585B集成芯片的版图设计与验
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基于CD4585B集成芯片的版图设计与验证
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企业转型化发展,电通纬创是一家IC封装,PCB加工的生产型企业,计划在未来在维持现有生产加工的基础上,加大研发力度,逐步成为一家有影响力,有规模,掌握先进芯片封装(MEMS,SIP,RFpackage),智能传感芯片设计开发加工生产的科技企业,有能力在智能传感,SoC传感处理器开拓市场,更有机会在人工智能传感领域成为优秀企业
企业转型化发展,电通纬创是一家IC封装,PCB加工的生产型企业,计划在未来在维持现有生产加工的基础上,加大研发力度,逐步成为一家有影响力,有规模,掌握先进芯片封装(MEMS,SIP,RFpackage),智能传感芯片设计开发加工生产的科技企业,有能力在智能传感,SoC传感处理器开拓市场,更有机会在人工智能传感领域成为优秀企业
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企业转型化发展,电通纬创是一家IC封装,PCB加工的生产型企业,计划在未来在维持现有生产加工的基础上,加大研发力度,逐步成为一家有影响力,有规模,掌握先进芯片封装(MEMS,SIP,RFpackage),智能传感芯片设计开发加工生产的科技企业,有能力在智能传感,SoC传感处理器开拓市场,更有机会在人工智能传感领域成为优秀企业
企业转型化发展,电通纬创是一家IC封装,PCB加工的生产型企业,计划在未来在维持现有生产加工的基础上,加大研发力度,逐步成为一家有影响力,有规模,掌握先进芯片封装(MEMS,SIP,RFpackage),智能传感芯片设计开发加工生产的科技企业,有能力在智能传感,SoC传感处理器开拓市场,更有机会在人工智能传感领域成为优秀企业
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AMOLED驱动芯片的成型工艺设计及性能控制
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立项报告,建立一个智能传感器芯片的开发设计,验证平台项目,核心架构是基于Rick-VCPU进行二次开发以实现对周边电路包括,数据传输总线的链接,GPIO管脚的功能分配,电源及各个管脚的电性参数测量,存储模块的设计,传感器的链接,LCD显示,开发周期,资金需求
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企业转型化发展,电通纬创是一家IC封装,PCB加工的生产型企业,计划在未来在维持现有生产加工的基础上,加大研发力度,逐步成为一家有影响力,有规模,掌握先进芯片封装(MEMS,SIP,RFpackage),智能传感芯片设计开发加工生产的科技企业,有能力在智能传感,SoC传感处理器开拓市场,更有机会在人工智能传感领域成为优秀企业
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SoC芯片设计项目实践培训介绍_E课网
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芯片设计EDA行业研究报告
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百万门系统级芯片的后端设计
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芯片后端设计关系良率和稳定性
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并行数模转换设计报告(DAC0832芯片)DA设计报告
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集成电路版图设计电路设计微电子工艺IC芯片笔试面试题目-----超全了
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MMIC芯片衰减器的设计与检测
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中国半导体芯片设计领域细分龙头公司
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某大功率半导体集成电路芯片厂房设计
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任正非:华为在自动驾驶AI领域全球最强,一开始就按L4标准设计芯片_...
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8563日历时钟芯片原理及应用设计
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2020年智慧树知道网课《芯片基础--模拟集成电路设计(山东联盟)》课后章...
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